• Kontaktu-erresistentzia: ≤0.006Ω
• Korronte nominala: 200A (tenperatura igoera maximoa ≤40℃)
• Funtzionamendu-tenperatura: -55~+125℃
• Bibrazioa: Maiztasuna 10-2000Hz, azelerazioa 85m/s²
• Langintza: Injekzio bidezko moldeoa
• Materiala: Kobrezko aleazioa
• Gainazaleko tratamendua: Urre-plakak
| Korronte nominala (Amperak) | 200A |
| Isolamendu Erresistentzia | 3000MΩ |
| Kontaktu materiala | Beraloy |
| Tentsio jasangarria | >2000V (korronte alternoa) |
| Isolamendu materiala | PBT |
| Hardwarearen euskarri-materiala | Cu |