Konektoreen arloan interesgarriak direla uste dugu teknologia hauek:
1. Ez dago babes-teknologiaren eta babes-teknologia tradizionalaren integraziorik.
2. Ingurumena errespetatzen duten materialen erabilera RoHS estandarrarekin bat dator eta etorkizunean ingurumen-estandar zorrotzagoen menpe egongo da.
3. Molde-materialen eta moldeen garapena. Etorkizuna doikuntza-molde malgu bat garatzea da, doikuntza sinple batek produktu ugari ekoizten baititu.
Konektoreek industria sorta zabala hartzen dute barne, besteak beste, aeroespaziala, energia, mikroelektronika, komunikazioak, kontsumo elektronika, automobilgintza, medikuntza, instrumentazioa eta abar. Komunikazio industriarentzat, konektoreen garapen joera diafonia baxua, inpedantzia baxua, abiadura handia, dentsitate handia, zero atzerapena, etab. da. Gaur egun, merkatuko konektore nagusiek 6,25 Gbps-ko transmisio-tasa onartzen dute, baina bi urteko epean, merkatuko komunikazio-ekipoen fabrikazio-produktu, ikerketa eta 10 Gbps baino gehiagoko garapen liderrek eskakizun handiagoak aurkeztu dituzte konektorearentzat. Hirugarrenik, egungo konektore nagusien dentsitatea 63 seinale desberdin da hazbeteko eta laster 70 edo 80 seinale diferentzialetara garatuko da hazbeteko. Dialfonia egungo % 5etik % 2 baino gutxiagora hazi da. Konektorearen inpedantzia gaur egun 100 ohm da, baina horren ordez 85 ohm-en produktua da. Konektore mota honetarako, gaur egungo erronka tekniko handiena abiadura handiko transmisioa eta diafonia oso baxua bermatzea da.
Kontsumo-elektronikan, makinak txikiagoak diren heinean, konektoreen eskaria gero eta txikiagoa da. Merkatuan FPC konektoreen arteko tartea 0,3 edo 0,5 mm-koa da, baina 2008an 0,2 mm-ko tartea duten produktuak egongo dira. Arazo tekniko handienak txikitzea produktuaren fidagarritasuna bermatzeko premisaren pean.
Argitaratze data: 2019ko apirilaren 20a